XZIF 両面高密度インターコネクト


XZIF 両面高密度インターコネクト (XZIF DS-HD)
第 2 世代高密度 Xandex ゼロインサーションフォースインターコネクト (XZIF)

Narrow型 XZIF 両面高密度インターコネクト (XZIF DS-HDn) 仕様: Printable PDF Version DUT Interconnect Sequence Flash Animation XZIF Presentation

両面高密度 (DS-HD) XZIF インターコネクトは、Xandex 社が開発した第 2 世代の XZIF です。 DS-HD XZIF インターコネクトは、単位接触あたりのコストは削減しながら、接触密度を増大させることによりパフォーマンスの向上を図っています。第 1 世代の XZIF インターコネクトと比較して、DS-HD 電気パスの帯域幅が飛躍的に大きくなり、その電気特性では接触耐久性が 2 倍になりました。　モジュール式 XZIF インターコネクトは、多種多様な検査要件に適合するよう調整することが可能です。これは、揮発性メモリ検査、不揮発性メモリ検査、SOC 検査での使用に最適なソリューションであり、また、DUT に対する動的な大電流伝送にとって理想的です。また、XZIF インターコネクトでは、接触圧の方向を垂直 (スプリングプローブ) から水平 (クランプ) に変更することにより、DUT 検査ボード上での圧縮力が 90% 近く削減されます。
	第 2 世代 XZIF DS-HD インターコネクトアセンブリ

XZIF DS-HD インターコネクトのサイクル

1) DUT コネクタがクランプアセンブリに近づきます。

2) DUT コネクタがクランプとかみ合い、クランプアセンブリのガイドに沿って位置が調整されます。

3) DUT コネクタがクランプと完全にかみ合い、位置が完全に合うようクランプで少し圧縮されます。

4) クランプの空気シリンダーが作動し、DUT コネクタがクランプの両側から高圧で圧縮されます。

Narrow型 XZIF 両面高密度インターコネクト (XZIF DS-HDn)
高密度メモリ検査用にNarrow型フォームファクタで登場した高密度 Xandex ゼロインサーションフォースインターコネクト (XZIF)

Narrow型フォームファクタの両面高密度 (DS-HDn) XZIF インターコネクトは、メモリ検査用に Xandex 社が開発した第 2 世代の XZIF です。 DS-HDn XZIF インターコネクトは、単位接触あたりのコストは削減しながら、接触密度を増大させることによりパフォーマンスの向上を図っています。第 1 世代の XZIF フレキシブルインターコネクトと比較して、DS-HDn XZIF では、高密度チャネル対応を目的としたインターポーザ技術と優れた直流接触抵抗を活用しています。モジュール式 XZIF インターコネクトは、多種多様な検査要件に適合するよう調整することが可能です。これは、揮発性メモリ検査や不揮発性メモリ検査での使用に最適なソリューションです。 Narrow型フォームファクタクランプは、特に、露出部分が大きな小さめのプローブカード (300 + mm) や大きめのプローブカード (440 + mm) での使用に効果的です。また、XZIF インターコネクトでは、接触圧の方向を垂直 (スプリングプローブ) から水平 (クランプ) に変更することにより、DUT 検査ボード上での圧縮力が 90% 近く削減されます。
	第 2 世代 XZIF DS-HDn インターコネクトアセンブリ
440 mm プローブカード 1 枚あたりの接触: >13,000 XZIF DUTコネクタは、2 本の装着ねじにより数分で現場交換可能

仕様:
高密度
1 アセンブリあたりの DS-HD 接触:	344
1 インチ長あたりの接触:	>100
440 mm プローブカード 1 枚あたりの接触:	>13,000

低いインサーションフォース
1 アセンブリあたりの平均圧	5 ポンド [2.3 kg]
1 アセンブリあたりの最大圧	<9 ポンド [4 kg]
13k 接触 XZIF	190 ポンド [86 kg]
13K 接触スプリングピン (1 ピンあたり 2.2 オンス)	1790 ポンド [812 kg]

高信頼性
複数ポイントでの接触:	1 接触あたり 12 ポイント
接触ワイプ:	あり
高い通常接触圧:	> 50 グラム
通常の接触抵抗:	<10 mΩ
	10k ライフ以上で < 50 mΩ の接触抵抗

優れたパフォーマンス
高速構成
接続性 (1 アセンブリあたり):	132 の同軸チャネル、および、56 のユーティリティ
-3 dB 帯域幅:	> 4 GHz
インピーダンス制御:	50 Ω ± 2.5 Ω @ 100 ps Tr_10-90
クロストーク:	<2% FEXT/NEXT @ 500ps Tr_10-90
高出力構成
1 アセンブリあたりの電流容量:	325 A
合計ループ抵抗:	< 2 mΩ
合計ループインダクタンス:	< 500 pH

接触ライフの拡張
最少接続サイクル数:	10k

保守容易性
DUT ボードコネクタ:	自動位置合わせボードコネクタは、数分間で現場での交換が可能