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Xandex ゼロ インサーション フォース (XZIF) インターコネクト |
平行度の高い検査のための新しいフレキシブル インターコネクト |
| Xandex ゼロ インサーション フォース インターコネクトは、フレキシブル回路上の金バンプを利用して偏向を抑え、半導体装置の検査において高い信頼性と優れたパフォーマンスを実現する電気インターコネクトです。 スプリング プローブ インターコネクトの場合、ピン数の増加に伴いより高い加圧力が必要になります。XZIF インターコネクトは、スプリング プローブで必要とされる垂直方向の加圧力ではなく、横方向の締めつける力で電気的な接触を行うため、ピン数がほぼ同じ高圧スプリング プローブに比べて検査ボードの偏向が非常に低く抑えられます。検査ボードの偏向をほぼゼロにすることで、XZIF インターコネクトは機器検査上かつてない平行度を実現しました。 圧力に応じて接触抵抗が変化するプスリング ローブとは異なり、XZIF インターコネクトでは、5,000 回を超えるインターコネクト サイクルにおいても非常に安定した接触抵抗を維持できます。 XZIF インターコネクトは、複数の検査エレクトロニクス コネクタ オプションと組み合わせて、さまざまな検査や計測に使用することができます。XZIF インターコネクトで検査特性を向上させる方法の詳細については、ATE アカウント マネージャまでご連絡ください。 |
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DUT (検査対象機器) ボード接続用クランプと検査エレクトロニクス ボード接続用クランプが付いた XZIF インターコネクト アセンブリ | DUT (検査対象機器) ボード接続用クランプと検査エレクトロニクス ボード接続用エッジ コネクタが付いた XZIF インターコネクト アセンブリ |
XZIF エレクトロニクス インターコネクトの動作 |
| 各クランプ アセンブリには、金バンプを持つフレキシブル回路に終端を接合された同軸リボン ケーブルの束から構成される 2 つのフレキシブル回路アセンブリが含まれます。この 2 つのフレキシブル回路アセンブリは、クランプ アセンブリの両端の金属プレート上に直接装着されています。クランプ作動時のコンプライアンスを確保するために、金属プレートと各フレキシブル回路の間にはエラストマーが取り付けられています。金属プレート (およびフレキシブル回路) をそれぞれ軸上にそろえると、軸に乗ったときに開閉するクランプになります。 アセンブリの両端には、金属プレートの 1 つに沿って空気圧式ダイヤフラムシリンダーが取り付けられています。このシリンダーが作動すると、2 枚のプレートが押し付けられます。空気圧シリンダーから空気が排出されると、排出による真空状態を利用してクランプ内部のスプリングがクランプを開きます。 電気的接触を行うために、フレキシブル回路の金バンプと同じパッド パターンを持つ接続コネクタをクランプに挿入します。使用できるコネクタは、プリント回路基板または別のフレキシブル回路アセンブリのいずれかです。 |
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DUT フレキシブル プローブ カード コネクタ | DUT フレキシブル プローブ カード コネクタとプローブ カード |
| クランプのフレキシブル回路とコネクタの位置が合うと、挿入されたコネクタの溝がクランプ アセンブリ内の軸とかみ合います。挿入されたコネクタが固定されると、クランプ アセンブリが作動して、クランプ内の 2 つのフレキシブル回路間のコネクタが圧縮されます。 |
