| Aushärtung | | Xandex 8103 und 8104 |
| Verfahren | Starke Aushärtung | | Temperatur | Raumtemperatur oder erhitzt. Temperaturbeständig bis 150° C. | | Zeit* | Variiert je nach Punktgröße – Ca. eine Minute pro mil Durchmesser. Bis zu 15 mil beim Raumtemperatur. | | Ergebnis | Die Tinte ist hochbeständig gegenüber den meisten Post-Probe-Prozessen. | | Hinweis: Luftgetrocknete Phenoxy-Tinten verwischen nicht bei Berührung. 8103 und 8104 sind gegenüber den meisten Post-Probe-Behandlungen und -Prozessen hochbeständig. Die Aushärtung bei Raumtemperatur führt zu einem Ergebnis, das für die meisten Anwendungen gut geeignet ist. Wird die Tinte allerdings sehr harten Verarbeitungsbedingungen ausgesetzt oder kann keine ausreichende Haftung erzielt werden, empfiehlt sich ein zusätzlicher Trocknungsschritt bei 150° C für die Dauer von 30 Minuten. |  |
| Markem® 6990, 6993, 6997 | | Verfahren | Schwache Aushärtung | | Temperatur | 100 - 150° C | | Zeit | 5 - 15 Minuten | | Ergebnis | Die Tinte ist nur beschränkt haltbar und unbeständig gegenüber der Behandlung mit Alkohol, Aceton und Lackentfernern. | | | Verfahren | Starke Aushärtung | | Temperatur | 150 - 185° C | | Zeit | 30 - 60 Minuten | | Ergebnis | Die Tinte ist hochbeständig gegenüber den meisten Reinigungsprozessen. | | Hinweis: Luftgetrocknete Phenoxy-Tinten verwischen nicht bei Berührung. Um das Risiko von Rissbildungen zu vermeiden, sollten diese Tinten innerhalb von zwei Stunden nach erfolgter Markierung getrocknet/ausgehärtet werden. | |
| Xandex 7824 und 7824T | | Verfahren | Starke Aushärtung | | Temperatur | Raumtemperatur oder erhitzt – temperaturbeständig bis 150° C. | | Zeit* | Bei Raumtemperatur 2,5 Stunden +/- 15 Min. für Punkte von 15 - 20 mil ODER 5 -10 Minuten unter einer Heizlampe (150 Watt bei 12 - 15 cm) oder Ofentrocknung bei 115° C für 10 Minuten. | | Ergebnis | Die Tinte ist hochbeständig gegenüber den meisten Post-Probe-Prozessen. Die Aushärtung bei Raumtemperatur führt zu einem Ergebnis, das für die meisten Anwendungen gut geeignet ist. Wird die Tinte allerdings sehr harten Verarbeitungsbedingungen ausgesetzt oder kann keine ausreichende Haftung erzielt werden, empfiehlt sich eine Erhöhung der Temperatur und Trocknungszeit auf 150° C und 30 Minuten. | | |
| Markem® 7224 | | Verfahren | Starke Aushärtung | | Temperatur | 125 - 150° C | | Zeit | 30 - 45 Minuten | | Ergebnis | Die Tinte ist hochbeständig gegenüber den meisten Reinigungsprozessen. | | Hinweis: Luftrocknung oder schwache Aushärtung werden bei 7224 nicht empfohlen. | |
Tinte entfernen
Mit Isopropanol oder Aceton kann jede Tinte in aller Regel vollständig entfernt werden. Voraussetzung ist, dass der Wafer direkt nach dem Probing gereinigt wird. Xandex empfiehlt für beste Ergebnisse den DieMark® Ink Remover 8000 zur Anwendung bei allen Tinten. Optimale Resultate erhalten Sie bei voller Anwendungsstärke. Verfahren A - Bringen Sie die Lösung mit einer Pipette sparsam auf die zu reinigenden Stellen des Wafers auf.
- Warten Sie bis der DieMark® Ink Remover 8000 die Tintentropfen gelöst hat (durchschnittliche Dauer: 2 - 3 Minuten). Der exakte Zeitraum bis zur Lösung der Tinte hängt von der Aushärtezeit und/oder Aushärtetemperatur ab.
- Bei stark behandelten oder im Ofen gehärteten Tintenpunkten lassen Sie den Tintenentferner länger einwirken und wischen vorsichtig mit einem sauberen, fusselfreien Tuch nach. Falls nötig, wiederholen Sie diese Schritte.
- Um einen großen Bereich oder den gesamten Wafer von der Tinte zu befreien, tränken Sie das fusselfreie Tuch mit dem DieMark® Ink Remover 8000 und bedecken damit die Wafer-Oberfläche. Warten Sie, bis der Tintenentferner die Tinte gelöst hat. Wischen Sie nach.
- Reinigen Sie die Wafer-Oberfläche nach Entfernung der gewünschten Tintenpunkte mit Standardverfahren wie der Dampfentfettung und /oder behandeln Sie den Wafer mit einem Lösungsmittel (Isopropanol). Zur Entfernung von Lösungsmittelresten wird ein Waschvorgang mit entionisiertem Wasser empfohlen. Organische Rückstände, die durch die Lösungsmittelbehandlung zurückbleiben, können mit einem zusätzlichen Trocknungsschritt bei angemessener Temperatur entfernt werden.
Verfahren B (Befolgen Sie diese Schritte, wenn eine vollständige Entfernung aller Rückstände erforderlich ist.) - Ultraschallbad mit dem DieMark® Ink Remover 8000
- Den Wafer 1 - 5 Minuten waschen.
- Ultraschallbad mit Aceton für 2 Minuten.
- Mit entionisiertem Wasser abwaschen.
- Mit Isopropanol abwaschen.
- Überprüfen Sie das Ergebnis bei 30 bis 40-facher Vergrößerung. Wenn noch Rückstände vorhanden sind, wiederholen Sie den Vorgang und verkürzen das Lösungsmittelbad (1 - 2 Minuten).
- Lassen Sie den Wafer an der Luft trocknen.
Hinweis: Zur Entfernung aller Rückstände auf dem Wafer müssen Sie möglicherweise mit einem fusselfreien Tuch nachwischen. Der DieMark® Ink Remover 8000 kann auch in Ultraschall- oder Umwälzbädern verwendet werden. Mit diesem Produkt können Sie auch andere Halbleiterreinigungsmethoden wie abgestufte Temperatur und Pressure Cycling (PC) durchführen. Vergleichen Sie die Lösungsmittelanforderungen Ihres Reinigungsgeräts mit DieMark Remover, um sicherzustellen, dass sie übereinstimmen und der Einsatz sicher ist. Schließen Sie gleichzeitig die Verwendung gefährlicher Lösungsmittel in Ihrem Halbleiterreinigungsprozess aus. |  | | Basierend auf Kundenerfahrungen haben sich zwei weitere Methoden als wirksam erwiesen. Methylethylketon (MEK) oder N-Methyl-2-Pyrrolidon (M-Pyrrol). Befolgen Sie diese Schritte: - Ultraschallbad mit warmem Lösungsmittel (40 - 50° C).
- Den Wafer 1 - 5 Minuten waschen.
- Ultraschallbad mit Aceton für 2 Minuten.
- Mit entionisiertem Wasser abwaschen.
- Mit Isopropanol abwaschen.
- Überprüfen Sie das Ergebnis bei 30 bis 40-facher Vergrößerung. Wenn noch Rückstände vorhanden sind, wiederholen Sie den Vorgang und verkürzen das Lösungsmittelbad (1 - 2 Minuten).
- Lassen Sie den Wafer an der Luft trocknen.
| | Markem® 540-Reiniger (ungeeignet für Tinte 8103) – Befolgen Sie diese Schritte:- Ultraschallbad mit warmen Lösungsmittel (40 - 50° C).
- Den Wafer 30 - 60 Sekunden waschen.
- Mit entionisiertem Wasser abwaschen.
- Mit Isopropanol abwaschen.
- Lassen Sie den Wafer an der Luft trocknen.
| | Aptek® Entferner Nr. 6515 – Befolgen Sie diese Schritte:- Das optimale Resultat erhalten Sie bei voller Anwendungsstärke.
- Tragen Sie die Lösung vorsichtig mit einer Pipette an den zu reinigenden Stellen auf.
- Lassen Sie Aptek® 6515 einwirken, bis die Tintentropfen gelöst sind (2 - 3 Minuten). Die tatsächlich für die Auflösung benötigte Zeit hängt von der Dauer und Temperatur der Aushärtung des Epoxids ab.
- Bei stark ausgehärteten Tintenpunkten lassen Sie das Lösungsmittel länger einwirken und wischen vorsichtig mit einem sauberen, fusselfreien Tuch nach. Wiederholen Sie, falls nötig, die Schritte 2, 3 und 4.
- Für die Behandlung großer Flächen oder die Reinigung der gesamten Wafer-Oberfläche tränken Sie ein sauberes, fusselfreies Tuch mit Aptek und bedecken damit den Wafer. Lassen Sie das Lösungsmittel einwirken. Entfernen Sie das Tuch und wischen Sie die Oberfläche trocken.
- Nach Entfernung der Tintenpunkte setzen Sie die Reinigung der Wafer-Oberfläche mit Standardverfahren wie der Dampfentfettung fort und/oder waschen den Wafer mit einem Lösungsmittel (Isopropanol) ab. Anschließend trocknen Sie den Wafer bei 65° C.
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