 Il design innovativo dell'inchiostratore Z-motorizzato unisce la regolazione Z veloce, precisa e di facile utilizzo per l'operatore con il sistema duplice di regolazione dell'aria e fornisce in tal modo la prima affidabile funzionalità di marcatura con punti piccoli ad alta velocità disponibile oggi negli inchiostratori pneumatici. L'inchiostratore pneumatico Z-motorizzato si rivela particolarmente adatto per le applicazioni off-line e le applicazioni cablate in linea sui prober Electroglas e KLA/TEL. La dimensione dei punti dipende dalla durata degli impulsi ad aria della cartuccia, a sua volta regolata mediante le impostazioni del controller. A seconda del modello di cartuccia d'inchiostro, del tipo d'inchiostro e della modalità della dimensione dei punti selezionata, è possibile ottenere punti che variano da 6 mil* a 50 mil*. I pulsanti Z-UP (Z su) e Z-DOWN (Z giù) presenti sul controller attivano la regolazione motorizzata dell'altezza Z dell'inchiostratore con incrementi di 0,0005 pollici ogni volta che vengono premuti. Questo metodo rapido e preciso per l'impostazione dell'altezza Z dell'inchiostratore semplifica le operazioni di configurazione iniziale e ne riduce i tempi. Caratteristiche e vantaggi - Inchiostrazione ad alta velocità per applicazioni off-line (fino a 10 punti al secondo).
- Regolazione della dimensione dei punti senza dovere sostituire la cartuccia.
- Configurazione semplice e accurata da parte dell'operatore che migliora l'efficienza dei processi.
- Configurazione immediata, rapida e accurata che consente di ridurre lo spreco di cartucce e i danni ai wafer.
- Primo sistema pneumatico per la marcatura con punti piccoli con dimensioni che variano da 6 mil* a 50 mil*.
- Questo sistema d'inchiostrazione pneumatico caratterizzato da precisione e ripetibilità incrementa l'affidabilità e riduce le rilavorazioni dovute all'inchiostro
- Allarmi sonori che avvertono gli operatori quando una cartuccia è esaurita.
*Tutti i collaudi di caratterizzazione dei punti d'inchiostro vengono eseguiti a una temperatura ambiente di 70° F, con umidità relativa del 50% e wafer di silicio lisci e non incisi (nessuna passivazione). |
