Fornire informazioni relative al problema riscontrato.
Descrizione del problema quanto più dettagliata possibile.
Quando è stato riscontrato per la prima volta il problema? Il processo in uso è stato in qualche modo modificato (fornire una descrizione dettagliata)?
Che percentuale di cartucce presenta lo stesso problema? Quanti punti vengono deposti prima che si presenti il problema? Per quanto tempo è rimasta aperta la cartuccia prima che si presenti il problema? ore OPPURE GIORNI Fornire informazioni relative alle cartucce, all'inchiostro e alla superficie del wafer. Tipo di cartuccia: Dimensione del filamento:
OPPURE Tipo pneumatico: Tipo di inchiostro:
Colore inchiostro: Numeri di batch: Temperatura di conservazione:
Data di scadenza: Chimica della superficie dei wafer (tipo di passivazione):
Fornire informazioni relative al processo d'inchiostrazione/asciugatura in uso. Temperatura ambiente inchiostrazione:
Temperatura mandrino: Quanto tempo richiede il collaudo di un wafer? Gamma dimensione dei punti necessaria:
Velocità d'inchiostrazione: Qual è il tempo di attesa tra l'inchiostrazione e l'asciugatura dei wafer? Temperatura del ciclo di essiccamento/asciugatura: Durata del ciclo di essiccamento/asciugatura: Conteggio punti normali per cartuccia: Con che frequenza si sostituiscono le cartucce? Fornire informazioni relative alla configurazione dell'inchiostrazione: Tipo di inchiostratore o di portacartucce:
Numero del modello (se noto): Tipo di prober: Tipo di tester: Tipo di inchiostrazione (in linea, off-line, post-sonda ecc.) Quante stazioni sonda/inchiostrazione prevede la configurazione descritta sopra?
Quante stazioni sonda/inchiostrazione presentano il problema: | 
