Séchage et élimination de l'encre
pour l'élimination de l'encre, utiliser le dissolvant pour encre DieMark ®8000 | | | Séchage de l'encre | | Xandex 8103 & 8104 |
| Mode | Solidification à haute durabilité | | Température | Température ambiante ou chauffage ; aucun dommage jusqu'à une température de 150 degrés C. | | Durée* | Varie en fonction de la taille des taches - environ une minute par mil de diamètre, jusqu'à 15 mils à température ambiante. | | Résultat | L'encre est hautement résistante à la plupart des processus consécutifs au probing. | | Remarque : Les encres au phénoxy séchées à l'air ne maculeront pas en cas de contact. Les encres 8103 et 8104 sont hautement résistantes à la plupart des processus et manipulations consécutifs au probing. Un séchage à température ambiante donnera de bons résultats dans la grande majorité des applications. Pour les applications soumises à des conditions de processus très difficiles ou si l'encre ne donne pas de résultats d'adhérence satisfaisants, un séchage à 150 degrés C pendant 30 minutes est recommandé. |  |
| Markem® 6990, 6993, 6997 | | Mode | Solidification à faible durabilité | | Température | Entre 100 et 150 degrés C | | Durée | De 5 à 15 minutes | | Résultat | L'encre est semi-permanente et ne résiste pas à un nettoyage à l'alcool, à l'acétone ou aux dissolvants photosensibles. | | | Mode | Solidification à haute durabilité | | Température | Entre 150 et 185 degrés C | | Durée | De 30 à 60 minutes | | Résultat | L'encre est hautement résistante à la plupart des processus de nettoyage. | | Remarque : Les encres au phénoxy séchées à l'air ne maculeront pas en cas de contact. Ces encres doivent être séchées/cuites dans les 2 heures qui suivent l'encrage afin de réduire le risque de craquelure. | |
| Xandex 7824 et 7824T | | Mode | Solidification à haute durabilité | | Température | Température ambiante ou chauffage ; aucun dommage jusqu'à une température de 150 degrés C. | | Durée* | 2 heures et demi +/- 1 quart d'heure pour les taches de 15 à 20 mils à température ambiante OU de 5 à 10 minutes sous une lampe à infrarouge (150 watts @ de 5 à 6 pouces) ou au four à 115 degrés C pendant 10 minutes. | | Résultat | L'encre est hautement résistante à la plupart des processus consécutifs au probing. Un séchage à température ambiante donnera de bons résultats dans la grande majorité des applications. Pour les applications soumises à des conditions de processus très difficiles ou si l'encre ne donne pas de résultats d'adhérence satisfaisants, un séchage à 150 degrés C pendant 30 minutes est recommandé. | | |
| Markem® 7224 | | Mode | Solidification à haute durabilité | | Température | Entre 125 et 150 degrés C | | Durée | De 30 à 45 minutes | | Résultat | L'encre est hautement résistante à la plupart des processus de nettoyage. | | Remarque : Le séchage à l'air ou la solidification à faible durabilité ne sont pas recommandés pour l'encre 7224. | |
Elimination de l'encre
Un rinçage à l'alcool isopropylique ou à l'acétone dissout généralement complètement toutes les encres si la tranche de silicium est nettoyée immédiatement après le test. Xandex recommande vivement le dissolvant pour encre DieMark ® 8000 pour toutes les encres. Pour de meilleurs résultats, l'utiliser pur. Procédure A - Appliquer le dissolvant en petite quantité à l'aide d'une pipette sur la zone localisée de la tranche de silicium qui doit être nettoyée.
- Laisser le temps au dissolvant pour encre DieMark ® 8000 d'imprégner les taches d'encre (durée moyenne : de 2 à 3 minutes). Le temps requis dépendra de la durée et/ou de la température de séchage de la tache d'encre.
- Pour les gouttelettes d'encre ayant été séchées au four ou en vue d'une solidification à haute durabilité, prolonger le temps d'imprégnation et essuyer délicatement avec un chiffon propre non pelucheux pour faciliter l'élimination. Si nécessaire, répéter les étapes ci-dessus.
- Pour l'élimination de l'encre sur une grande surface ou sur une tranche de silicium entière, tremper un chiffon propre non pelucheux dans le dissolvant pour encre DieMark ® 8000 et appliquer le chiffon humide sur la surface de la tranche de silicium. Laisser aux taches d'encre le temps de s'imprégner à saturation. Puis essuyer.
- Après dissolution des gouttelettes d'encre, rincer la surface de la tranche de silicium selon les procédures standard, telles que le dégraissage à la vapeur et/ou le rinçage au solvant (alcool isopropylique). Un rinçage à l'eau désionisée est recommandé pour éliminer les traces de résidus de solvant. Un cycle de cuisson à température appropriée est préférable à la vaporisation des résidus organiques laissés par le solvant de rinçage.
Procédure B (Procéder comme suit si une élimination minutieuse de toutes les traces de résidus est requise) - Bain à ultrasons de dissolvant pour encre DieMark® 8000
- Nettoyer la tranche de silicium entre 1 et 5 minutes
- Bain à ultrasons d'acétone pendant 2 minutes
- Rincer à l'eau désionisée
- Rincer à l'alcool isopropylique
- Vérifier sous grossissement 30X ou 40X. Si des résidus demeurent, répéter le processus en maintenant le bain de solvant à un niveau bas (entre 1 et 2 minutes)
- Séchage à l'air
Remarque : essuyer délicatement avec un chiffon ou un tissu non pelucheux peut s'avérer nécessaire pour éliminer toute trace de résidus. Le dissolvant pour encre Xandex DieMark Ink Remover ® 8000 peut également être employé dans les bains à ultrasons ou à circulation et convient pour d'autres méthodes spécifiques de nettoyage de tranches de silicium telles que la montée progressive en température ou les cycles de pression. Comparez les exigences qui s'appliquent à votre équipement de nettoyage en matière de dissolvant avec celles définies par DieMark Remover afin de garantir compatibilité et sécurité avant usage et éliminer tout solvant dangereux de vos procédés de nettoyage de tranches de silicium. |  | | En se basant sur les retours client, voici des méthodes supplémentaires qui se sont révélées efficaces. Pour le méthyléthylcétone (MEK) ou le n-méthyl-2-pyrrolidone (M-Pyrrol), procéder comme suit : - Bain à ultrasons de solvant chaud (entre 40 et 50 degrés C).
- Nettoyer la tranche de silicium entre 1 et 5 minutes.
- Bain à ultrasons d'acétone pendant 2 minutes.
- Rincer à l'eau désionisée.
- Rincer à l'alcool isopropylique.
- Vérifier sous grossissement 30X ou 40X. Si des résidus demeurent, répéter le processus en maintenant le bain de solvant à un niveau bas (entre 1 et 2 minutes).
- Séchage à l'air.
| | Pour le nettoyant Markem ® 540 (non recommandé pour l'encre 8103) procéder comme suit :- Bain à ultrasons de solvant chaud (entre 40 et 50 degrés C).
- Nettoyer la tranche de silicium entre 30 et 60 secondes.
- Rincer à l'eau désionisée.
- Rincer à l'alcool isopropylique.
- Séchage à l'air.
| | Pour le dissolvant Aptek ® #6515, procéder comme suit :- Pour de meilleurs résultats l'utiliser pur.
- Appliquer le dissolvant en petite quantité à l'aide d'une pipette sur une zone localisée de la tranche de silicium.
- Laisser au dissolvant Aptek ® 6515 le temps de solvater les gouttelettes d'encre (entre 2 et 3 minutes). Le temps requis dépendra de la durée et de la température de séchage de l'époxyde.
- Pour les gouttelettes d'encre ayant été séchées en vue d'une solidification à haute durabilité, prolonger le temps d'imprégnation et essuyer délicatement avec un chiffon propre non pelucheux pour faciliter l'élimination. Si nécessaire, répéter les étapes 2, 3 et 4.
- Pour l'élimination de l'encre sur une grande surface ou sur toute la surface de la tranche de silicium, tremper un chiffon propre non pelucheux dans le dissolvant Aptek et appliquer le chiffon humide sur la surface de la tranche. Laisser l'encre s'imprégner/solvater. Puis retirer le chiffon et essuyer à sec.
- Lorsque les gouttelettes d'encre ont été éliminées, nettoyer la surface de la tranche de silicium selon les procédures standard, telles que le dégraissage à la vapeur et/ou le rinçage au solvant (alcool isopropylique) et poursuivre par un cycle de cuisson à 65°C pour le séchage.
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